全网的舆论一边倒.

  “擦,抖音这哪是道歉信啊,我怎么从中读出一股子炫耀味儿来!”

  “大家发现没有,这次小米现货竟然抗住了,百万销量竟然没有断货,雷总总算是硬了一回。”

  “没想到还有这种高手操作,老贾这是把直播带货生生玩成科技发布会了吧……”

  网友的评论、各路媒体的吹捧,像潮水般涌来,瞬间让“国货之光”的标签牢牢贴在了小米身上。

  随着舆论从线上蔓延到线下,同样是手机店,小米之家门庭若市,店员忙得脚不沾地;苹果专卖店虽有客流,却多是来体验新品的看客;至于另一家曾经的国产扛鼎品牌门店,则冷清只有小猫三两只。

  商业竞争,赢家通吃,莫过于此。

  这家主打国产品牌的企业此刻如坐针毡——要知道,在小米搞国产化之前,它们才是国产手机的门面,没想到短短几天,就被硬生生“篡位”了!

  负责业务的余大嘴,牙都快咬碎了。

  提前预热、辛苦筹备发布会、联动淘宝直播带货……忙了个底朝天,结果反倒为小米做了嫁衣!

  雷军竟然找贾跃亭直播带货,这都不算耍赖,简直是作弊!

  否则为什么贾跃亭之前开播总是藏着掖着,非要等到最后一刻才图穷匕见?这不是心虚是什么?

  本来他对于目前这个成绩是满意的,可现在看了对方的战报,这种将近十倍的落差令他无法接受。

  本来他对目前的成绩还算满意,可看到对方的战报。

  没有对比就没有伤害,将近十倍的落差像一记响亮的耳光,狠狠抽在脸上。

  余大嘴猛地按响技术部的内线电话,声音里带着压抑不住的怒火:

  “米岸芯昇的玄戒 O1芯片拆解分析报告还没出来么?”

  华为手机首款自研芯片是 K3V1,发布于 2009年。

  但真正实现大规模商用并取得市场成功的首款自研手机芯片,是 2014年发布的麒麟 910。

  也是从这一年起,芯片以“麒麟”(Kirin)为名,标志着华为手机芯片正式走向成熟,推动华为跻身一线芯片厂商行列。

  到了今年,也就是 2017年,Mate10所搭载的麒麟 970(Kirin 970),是华为海思(HiSilicon)推出的旗舰级移动处理器,更是全球首款内置独立 NPU(神经网络处理单元)的智能手机芯片。

  本想凭借这颗芯片彻底实现以下克上,掀翻小米在国内智能机市场的地位,奠定华为在芯片领域的领先优势,为后续迭代麒麟 980做好铺垫。

  结果倒好,仅仅一天时间,十倍的销量差距摆在眼前。

  口碑口碑被抢走,销量销量拼不过。

  折腾一圈却竹篮打水一场空,这让余大嘴瞬间破防。

  在他眼里,从来没有美美与共,联合一致对外;有的你死我活,无论国内国外!

  公司一直强调优胜劣汰的狼性文化,可何为狼性?狼是要能狩猎到猎物的,管它是黑猫还是白猫。

  现在,他压根不信小米 Mix所搭载的这款玄戒芯片,真像雷军吹的那般玄乎。

  随后的几天,网上许多数码达人掀起了一阵轰轰烈烈的芯片评测拆解热潮,各种相关视频和直播层出不穷,这次真称得上是拿显微镜在审视了。

  #小米真国产#、#自研玄戒O1#成了最近网上最火热的话题,没有之一。

  它的性能到底怎么样?是自研还是“字研”?

  网上的争议从未停歇。

  《拆解验证!玄戒 O1芯片真实架构曝光,自研旗舰 SoC这次真稳了》

  《玄戒 O1芯片深度测评:工艺性能炸裂!》

  《小米玄戒 O1芯片拆解:已有自研铁证,打破“换皮”质疑!》

  《三年研发换来的真本事,玄戒 O1打破成见!》

  即便诸多评测机构的文章相继出炉,主流媒体也承认了小米的自研设计,并认可了玄戒芯片的性能,可质疑声依旧未绝。

  “结果出来了?有什么发现……”余大嘴的声音带着一丝不易察觉的急切。

  “这款芯片采用的跟我们一样,是 Arm的公版架构……”技术人员汇报道。

  “你确定?”余大嘴猛地抬头。

  “确定!”

  “好,这下就好玩了!”

  大嘴的嘴咧到嘴角,计上心来。

  一天后,英国芯片设计公司 ARM官网突然发表了一篇题为《玄戒 O1芯片由 Arm计算平台赋能》的文章。

  该文章出现的同时,内容被人翻译传到国内,其中的表述被许多人解读为“玄戒芯片由 ARM主导设计”,这与之前雷军在发布会上强调的“全自研”形成了鲜明的矛盾和冲突。

  如果 ARM所言为真,玄戒 O1的 CPU、GPU均采用 Arm公版架构,这与高通和目前华为的麒麟芯片类似——后两者同样基于 Arm架构,但通过自研 NPU、基带等实现差异化。

  那之前所有自研的说法,不攻自破!

  一时间,国内舆论哗然,小米产品的销量也因此受到了一定影响。

  尽管玄戒 O1的参数亮眼,但随着大众的舆论被引导,质疑主要集中在三点:

  一、制造工艺的“代差疑云”:短短三年,为何能将关键核心技术攻关得如此之快?

  二、研发周期的质疑:华为从海思 K3V2(2009年)到麒麟 970(2017年)用了整整 9年,期间还经历过多次“翻车”;而米岸芯昇短短 5年就实现迎面赶超?

  三、“公版架构”到底算不算自研?

  甚至还有许多人恶意揣测,认为这些评测机构被小米和米岸芯昇“投喂”收买了。

  最终,米岸芯昇联合发表了一篇声明以正视听,标题尽显霸气——《你们做不到,不代表我不可以!》:

  「一、关于制造工艺“代差疑云”的说明米岸芯昇自 2011年筹建之初,即明确“跳代攻坚”战略,在张汝京、梁孟松等半导体专家主导下,跳过 32nm节点,直接攻关 22nm/14nm工艺。

  核心突破源于两方面支持:

  科研合力:梁孟松博士先后在台积电和三星有过丰富的芯片研发经历和成果,以他为首的米岸芯昇技术专家团队,包括台积电、三星、海思前核心技术骨干,人数接近 500名。

  并且联合中科院微电子所、复旦大学等机构,集中突破光刻胶、EDA工具等“卡脖子”环节;

  百亿级持续投入:小米集团与彼岸集团五年来累计投入超 300亿人民币,保障研发连续性;

  二、关于研发周期的质疑华为海思“9年迭代”与米岸芯昇“5年突破”的本质差异在于:

  技术代际起点不同:米岸芯昇起步于 45nm量产线,直接承接成熟设备与专利;

  生态链反哺:小米家电生态链百万级订单支撑产线爬坡,快速摊薄研发成本;

  三、关于“公版架构”与自研的定义玄戒 O1并未采用 Arm的 CSS(定制子系统解决方案)服务,网络上传言纯属无稽之谈。

  而是采用了 Arm授权的最新 CPU与 GPU IP,整个多核设计、系统互联、后端物理实现,全是独立完成。

  它不是一个被 Arm“代工”的芯片,更不是“贴牌”,而是完全自主设计的玄武框架:自主设计总线互联与缓存架构,性能优化 40%;

  NPU全自研:独立神经网络单元超越同期公版方案;

  国产 EDA工具链:实现从设计到封测的全流程可控。

  接下来米岸芯昇更加坚定了芯片设计这个方向,质疑只会让米岸芯昇的科研能力更强大!」

  由于米岸芯昇与 ARM还处于合作状态,不便直接出面。

  最终由小米出手,通过英国分公司向当地法院起诉该机构发布虚假或误导性言论,侵犯名誉权。

  巧合的是,ARM官网上那篇引起争议的文章突然消失了,仿佛从未出现过一样。

  华夏苹果总部内,外有华米之争——发布会加上直播带货,同期上市,打得不可开交;

  内有 iPhoneX跳票之困,苹果的热度早就凉透了。

  原本苹果大中华区总裁已经放弃抵抗,反正能做的都做了,非战之罪,爱咋咋地。

  可看着小米陷入质疑风波,她突然觉得事情有了转机,一个浑水摸鱼的机会来了。

  她立马下令,让苹果华夏这边的媒体资源开始发力,向处于弱势的一方输送火力,联合抗敌。

  当雷军听到源头文章被删这个消息,冷哼一声。

  科技发展的日新月异,多少年了,对手一点没有长进,能不能换一招新鲜的。

  他清楚地记得,当初还在金山时,金山毒霸推出了一款免费的进阶强化版杀毒软件,名叫金山网盾。

  当时刚显露流氓本色的小周为了对付金山网盾,想了个极为阴损的招数:广泛给安装了 360安全卫士和金山网盾的用户发布弹窗,以“兼容性”为由,让用户卸载金山网盾,仅保留 360安全卫士……

  那一次,他被打了个措手不及,一纸诉状把 360告上法庭。

  最后官司打赢了,拿到了 30万赔偿金,但市场却被 360抢了个干干净净,丢了不只3亿的市场。

  这成了他心中一段惨痛的记忆。

  没想到十多年后,又闻到了熟悉的味道。
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